Merkmale
Einstellbare thermische Überwachung, End-to-End-Datenpfadschutz, Dual Port, RAIN-Technologie, Hot-Plug-Unterstützung, Datenschutz bei Stromausfall, 3D NAND-Technologie mit 96 Layern, Secure Firmware, NVMe Subsystem Reset, NVMe Management Interface (NVMe-MI) over SMBus, Support von T10 Data Integrity Field (DIF), Firmware Activate without Reset